DIP（Dual In-line Package）中文譯為「雙列直插封裝」，原意是泛指有「雙排引腳」電子元件的一種封裝形式。不知從何開始，DIP 逐漸被用來作為 EMS 後段製程的「俗稱」，是一個被誤用到成為主流說法的一個名稱。
實際上 DIP 製程應稱作「THT 製程」比較合適。THT（Through Hole Technology）意思為「通孔插裝技術」—— 統稱透過在電路板上面打孔，進而焊接在板上的組裝技術。而所謂的 DIP 製程，就是泛指電子元件透過插裝，再焊接到 PCB 上的製程方式。
▮ EMS 電子製造服務
EMS （Electronics Manufacturing Services）為「電子製造服務」，現今完整的 EMS 從製程順序上大致包含：
- SMT 自動化製程（前製程）：透過 SMT（Surface Mount Technology）表面黏著技術，藉由自動化打件機，進行電子元件組裝的製造過程。
- DIP 後段製程（THT 後製程）：透過 THT（Through Hole Technology）通孔插裝技術，以自動化或半自動化的方式，進行電子元件組裝的製造過程。
- 組測包（組裝、測試、包裝）：依照產品需求，進行電子產品到成品的最後階段，此階段大部分仍須透過人工進行。包含電子元件的組裝、功能測試、包裝出貨。
關於電子元件組裝（打件）主要在 SMT 及 DIP（THT）就完成，因此，SMT 又被稱作「前製程」；而 DIP（THT）又被稱為「後製程」。
▮ DIP （THT）製造流程
DIP（THT）製程大致可區分為以下幾個步驟：
- 插件、擺件：將 THD 擺放置電路板上；若為產量較大的元件，也可透過機台進行擺件。
- 上錫、焊接：將擺放在電路板上的進行焊接；若 PCB 整面都是 THD，且沒有 SMD 的情況下，則可以透過波峰焊的方式一次整面進行焊接、進而節省人力。
- 冷卻後剪腳：有些元件，後續會需要將多餘的腳位進行剪除。
▮ SMT 與 DIP（THT）製程差異
SMT 及 DIP 製程最大的差異在於組裝上「電子元件的差異」，SMT 是透過機械手臂將較小的電子元件，安放在電路板上；而 DIP 製程是透過機台或人工的方式將電子元件插入電路板中。
| 製程 | 組裝元件形式 | 組裝元件特色 | 自動化程度 |
| SMT 製程 | SMD（表面黏著元件） |
| 高自動化 |
| DIP（THT）製程 | THD（通孔插裝元件） |
| 部分自動化（較大、不規則零件仍需人工插件） |
▮ 總結
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