在電子製造中我們常常會聽到SMT、SMD、THT、THD 等各種英文簡稱，那這些簡稱到底是什麼意思呢？這篇文一次告訴大家！
| 簡寫 | 全稱 | 中文 | 說明 |
|---|---|---|---|
| SMT | Surface Mount Technology | 表面黏著技術 | 電子製造兩大製程技術之一 |
| SMD | Surface Mount Device | 表面黏著元件 | 透過 SMT 製程的元件 |
| THT | Through-Hole Technology | 穿孔插裝技術 | 電子製造兩大製程技術之一 |
| THD | Through-Hole Device | 穿孔插裝元件 | 透過 THT 製程的元件 |
※ PCBA 的兩大製程技術：SMT、THT
1. SMT 表面黏著技術（Surface Mount Technology）
SMT 是當前最常見的電子元件組裝技術之一。它的核心特點是將電子元件直接焊接在 PCB的表面上，因此被稱為「表面黏著技術」。SMT 的製程大致包括三個主要步驟：
- 印刷錫膏：在 PCB 表面均勻塗抹錫膏，用於固定、焊接電子元件。
- 打件：通過機器將電子元件（SMD）準確地放置在已經印刷好錫膏的 PCB 上。
- 迴焊（焊接）：將整個 PCB 放入焊接爐中，利用熱量使錫膏融化，將電子元件與 PCB 固定在一起。
SMT 技術優勢在於可更高效地使用 PCBA，實現體積小、功能多、降低耗電等多種優點，也正是因為 SMT 技術的普遍及成熟，實現高效率的使用 PCBA 的空間，才能夠實現智慧家電、穿戴裝置、IoT 等產品之硬體創新。
2. THT 穿孔插裝技術（Through-Hole Technology）
THT 是另一種傳統的電子元件組裝技術，這種技術要求元件通過 PCB 上預先打好的孔進行安裝，因此被稱為「穿孔插裝技術」。THT 的製程包括以下幾個步驟：
- 插入元件：將電子元件的引腳插入 PCB 上的預留孔中。
- 波峰焊（焊接）：將元件腳位浸入焊料波峰中，使其與 PCB 形成穩固的焊點。
- 切除多餘腳位：焊接完成後，會修剪多餘的元件引腳，確保整體裝配完成。
THT 的特色在於「高強度與高耐用性」，因為插裝式元件有著較強的機械固定性，因此常用於需要承受較大機械應力的場景，如車用、國防及一些特殊用途的裝置；然而，THT 的缺點是元件占用空間較大，整體使用空間較低，並且生產成本較高。
※ 兩大電子元件分類：SMD、THD
1. SMD 表面黏著元件（Surface Mount Device）
透過 SMT 焊接技術安裝在 PCB 上的元件被統稱為 SMD。這些元件一般具有非常小巧的體積，適合用於高密度集成電路設計。常見的 SMD 包含：電阻、電容、晶片等。
2. THD 穿孔插裝元件（Through-Hole Device）
透過 THT 技術焊接在 PCB 上的元件稱為 THD。這些元件通常尺寸較大且具有較高的機械強度，常見的 THD 元件包括：插座、大功率元件、連接器、繼電器等。
實際生產過程
在實際的生產流程中，SMT 和 THT 技術往往會根據不同的產品需求進行混合使用。通常，較小且精密的元件會優先通過 SMT 製程組裝，這樣可以在較小的 PCB 空間內實現高密度集成。而後，對於一些需要較高機械強度或較大元件，則會使用 THT 技術進行安裝。這樣的製程可以在保證產品性能的同時，最大化地利用 PCB 空間，並達到產品所需的功能要求。
總結
SMT 技術的普及與發展，為硬體設計帶來了更多的創新空間，而 THT 技術則在一些特殊需求的應用中仍發揮著無可取代的作用。邁特電子目前全球累計服務超過 150 家的新創企業，橫跨 13 個國家，以硬體製造的優勢，鎖定無線通訊與感測技術的產品開發主軸，將成為物聯網的促進者與硬體創新最後一哩的重要推手。