🔍 什麼是 PCB？
PCB (Printed Circuit Board) 為「印刷電路板」，又被稱作「裸板」(因上面還未焊接其他電子元件)。PCB 是一種用於支撐並連接電子元件的載體，由絕緣基板和導電線路組成，透過蝕刻、鍍層和壓合等製程製作出電路圖形，使電子元件能夠相互連接並運作。
有些國家稱 PCB 為 PWB (Printed Wire Board)，但其實兩者是指相同的東西。
🔍 什麼是 PCBA？
PCBA (Printed Circuit Board Assembly) 中文譯作「組裝電路板」或「組裝板」，是指已經完成電子元件焊接與組裝的電路板，具備完整的電路功能。
簡單來說，PCB + 電子元件 = PCBA，將電子元件焊接至 PCB 上，就是 PCBA。
PCBA 製造流程
電路板組裝大致上分為兩種技術：SMT (表面貼焊技術)、THT (通孔插裝技術)。因目前幾乎所有大量生產 PCBA 的製造流程都會使用的 SMT，而不一定使用 THT，因此下面介紹的製程就以 SMT 的內容為主。
1. 空板載入
PCBA 製程的第一步，就是將設計、生產完善的 PCB 空板，放入機台的料架上後，啟動生產線。
2. 印刷錫膏
第二步則是在 PCB 板上印刷上錫膏。錫膏，為焊錫粉、助焊劑等其他物質混成，以及不同金屬元件也適合不同混合比例的錫膏。印刷錫膏並檢查無誤，待之後元件放置完畢後，會將整個電路板送入「迴焊爐」加熱，讓電子元件與錫膏熔合，完成焊接。
因此，「錫膏」就是作為焊接電子元件和 PCB 之間的媒介。
3. 錫膏檢查
印刷錫膏後，需要先透過機台檢查錫膏是否印刷妥善；若無，則需要重新印刷或透過其他方式處置。常見錫膏可能出現的印刷不良狀況，包含：漏印 (造成電子元件無法焊接)、少印 (造成電子元件斷路)、多印 (造成電路板短路)等。
因此，需要在印刷錫膏之後，就先進入到第一次檢查的階段，避免影響到日後成品的功能及耐用度。
4. 打件：自動、半自動、人工
再來就是要將各種電子元件放置到 PCB 上，這個時候一般會從體積小、高度低的元件先進行置放，接著才換到較高的元件。以及在打件階段的時候，可能會分成幾個階段完成。
例如：第一台機器會全部負責小零件的打件，且小零件的打件速度通常較快；第二台機台可能負責較大的電子元件，打件速度較慢；第三階段可能甚至需要透過人工的方式擺放元件，並進行相關的檢查、修復。
總之，需要透過一次處理大量尺寸相近的電子元件，才能確保生產時保有較佳的生產效能。
5. 回焊
當元件全部都放置到 PCB 上後，就會將整個 PCB 送入迴焊爐中，目的就是將錫膏完整的熔化，並使得電子元件及電路板緊密的結合起來，完成焊接步驟。
在進行回焊時，主要會分成：預熱、吸熱、回焊、冷卻四個階段。
- 預熱：將溫度提高，但不可提高太快，避免水分突沸造成噴濺、也避免元件因熱膨脹係數不同而導致元件碎裂。
- 吸熱：溫度維持一定溫度或緩慢提升，確保電子元件均勻加熱，避免元件因溫度變化造成損壞。
- 回焊：此階段溫度最高，並使「錫」到達液態，並與鎳或銅發生化學反應，結合為化合物。
- 冷卻：使溫度下降，使焊料凝固，完成焊接。
6. 自動光學檢查
再來為了確保生產品質，通常會透過自動光學檢查 (AOI,Auto Optical Inspection) 設備，透過光學的方式快速的檢測電子元件是否產生直立、側立、缺件、位移等問題。
7. X-Ray 檢查
只透過 AOI 檢測還不夠，在 PCBA 製程中我們還需要透過 X-Ray 進行檢測。X-Ray 檢查與 AOI 的差異在於，AOI 是進行 PCBA 外觀上的檢查，如上述提及關於缺件或位移的問題；而 X-Ray 則是 PCBA 內部品質的檢查，如：有無短路、少錫、氣泡等問題。
8. 成板檢測
為了生產品質的把關，仍需經過人工檢查，產線人員通常會依據公司提供的「檢查模板」，進行重點元件或易發生問題的地方進行檢測。
9. 零件後復
有些零件無法用 SMT 完成打件，需要透過產線人員透過烙鐵將其焊接，這個過程被成為後復 (Touch-up)。
10. ICT 測試與其他測試
在 PCBA 製程尾聲，進入到最後的檢測階段，需透過ICT (In-Circuit Test 電路測試) 檢測是否有開路、短路的狀況發生，以及測量零件的基本特性及功能，如電阻、電容、電感值等等，確保零件經過高溫的迴焊爐後，功能沒有損壞、受影響。
11. 裁板
通常電路板都會進行拼板的方式生產，增加生產效率，即便一次只生產一個電路板，也有可能需要將多餘的板邊部分裁切掉。總之在 PCBA 製程的最後階段，需要再將其進行裁切成最終成品。
邁特電子製造服務
邁特電子深耕於電子設計製造服務，橫跨兩岸的自有工廠，為需要 PCB 組裝的客戶提供電子組裝和製造服務，或完整的統包和整機組裝服務，致力於提供整合性的研發設計服務。
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