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表面実装
PCB製造プロセス 表面実装
はんだペースト印刷
はんだ付けする回路基板にはんだペーストを印刷
はんだペースト検査
はんだペーストの厚みと品質の光学検査
PCB実装
ソルダーレジスト、コンデンサー、インダクターなどの小さな部品を回路基板上に配置
視覚検査
回路基板の完成後に欠陥がないかを確認
リフロー
はんだペーストを溶かして部品を回路基板に固定
X線検査
はんだの短絡、はんだ不足、気泡などの検査
自動光学検査
組立後にはんだの品質を検査、もしくは印刷後にはんだペーストが基準を満たしているか確認
スルーホール実装
DIP（デュアルインラインパッケージ）
手動でのプラグイン
ウェーブはんだ付け
溶融はんだを加熱し回路基板上に配置
アセンブリ
製品検証、梱包、配送
自動ラベリング
機械によるラベリングにより品質を安定させ効率を向上
シートカット
複数の回路基板で構成された接続基板を1枚の基板に切断
レーザー加工
必要に応じて、レーザーを用いて製品の仕様に加工
ファンクションテスト
電源を入れて製品の品質検査を実施
梱包および出荷
梱包後速やかに出荷
