EMS

電子製造

製造流程

SMT

生產部門-電路板生產

印刷錫膏

將錫膏印刷在需要焊接的電路板上

錫膏檢查

透過光學檢查錫膏厚度與印刷品質

電路板打件

將電阻、電容、電感等小型零件置打在電路板上

目視檢查

檢查電路板打件完成後有否任何的不良

迴焊

將錫膏熔融，固定零件與電路板

X-ray 檢查機判讀

檢查焊錫有無短路、少錫、氣泡等問題

AOI 自動光學檢測

檢測焊錫組裝後的品質狀況，或是檢查錫膏印刷後有否符合標準。

將錫膏印刷在需要焊接的電路板上

透過光學檢查錫膏厚度與印刷品質

將電阻、電容、電感等小型零件置打在電路板上

檢查電路板打件完成後有否任何的不良

將錫膏熔融，固定零件與電路板

檢查焊錫有無短路、少錫、氣泡等問題

檢測焊錫組裝後的品質狀況，或是檢查錫膏印刷後有否符合標準。

THT

穿孔插裝技術

DIP 插件

手工插件

波峰焊

加熱融化的焊料，印刷在電路板上

手工插件

加熱融化的焊料，印刷在電路板上

Assembly

組裝部門-產品測試、包裝出貨

自動化貼標

透過機具上標，穩定品質與增加效率

裁板

將複數電路板組成之連板，裁切成單板

雷射雕刻

必要時以雷雕刻上產品規格、認證

功能檢測

通電測試，確保成品品質

包裝出貨

成品包裝後交貨

透過機具上標，穩定品質與增加效率

將複數電路板組成之連板，裁切成單板

必要時以雷雕刻上產品規格、認證

通電測試，確保成品品質

成品包裝後交貨

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